硅晶圓需要的超純水設(shè)備是怎樣的？

　　熟悉半導體領(lǐng)域的人都知道晶圓，簡單來說晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，我們也稱之為硅晶圓。我們常見的硅晶圓是一種厚度大約在1mm(毫米)以下，呈圓形的硅薄片，可別小看這樣的硅薄片，它可是半導體產(chǎn)業(yè)中“地基”一樣的存在。在硅晶圓生產(chǎn)中我們不可忽視任何一道工序，包括清洗用水也要很小心，需要采用高純度的超純水方可清洗硅片表面，不然會造成硅片表面吸附著污染物。

　　那么硅晶圓的生產(chǎn)需要什么樣的超純水設(shè)備產(chǎn)出高質(zhì)量的超純水呢？目前，在硅晶圓生產(chǎn)中采用預處理+反滲透+EDI+拋光混床組合形式的超純水設(shè)備可是深受歡迎的，也是實踐效果較好的處理工藝組合。應用該組合工藝的超純水設(shè)備具有高效低能、運行成本低，水資源利用率高、運行的時間長等優(yōu)點。并且該設(shè)備不會因為樹脂再生而停止運行，設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計比較嚴密，所以其占地面積非常小，可以為企業(yè)節(jié)省大量空間。不得不說的是工藝中的EDI模塊，在處理過程中不需要添加任何化學品，不僅減少了化學品運輸問題，同時降低了系統(tǒng)運行費用。本模塊不會有酸堿廢液產(chǎn)生，所以不需要酸堿中和池，一般情況下，EDI水處理系統(tǒng)產(chǎn)出的濃水完全可以回收再利用。

　　整套設(shè)備主要是消耗電量來維持系統(tǒng)運行，其耗電量比傳統(tǒng)混床工藝低，無需樹脂更換，自動化性能強，無需人工操作。這樣的EDI超純水設(shè)備完全符合硅晶圓生產(chǎn)用水水質(zhì)標準，產(chǎn)水水質(zhì)符合GBT 11446.1-2013電子級水或ASTM D5127-13標準，而且還滿足了各種工業(yè)用水的不同需求。

　　以上就是全文。全文講完后大家都了解了什么樣的超純水設(shè)備符合硅晶圓生產(chǎn)需求了吧。隨著科技的不斷進步，半導體行業(yè)不斷的發(fā)展，使得硅晶圓的市場需求也在不斷增加，超純水的需求也在悄然的增加。

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　　編輯：柒柒   技術(shù)：米